Schön, dass Sie uns auf unserer Website besuchen. Wir sind ein EMS-Dienstleister und spezialisiert auf Leiterplattenbestückung vom Prototypen bis zur Großserie. Unser Versprechen: Als Auftragsfertiger gehen wir ohne Scheuklappen durch das Projekt. Das bedeutet: Wir denken das Projekt des Kunden mit, von Anfang bis Ende. Wir haben das Endprodukt vor Augen, zu dem wir mit unserer Fertigung beisteuern. A+B Electronic ist kein einzelner Akteur, der Aufträge bearbeitet, sondern Teil eines Wertschöpfungsprozesses für Sie. Auch deswegen haben wir neben der Leiterplattenbestückung immer mehr Dienstleistungen für unsere Kunden mit in unser Portfolio aufgenommen, z.B. das Conformal Coating von bestückten Platinen.
Hohe Ansprüche an unsere Dienstleistung sind normal. Made in Germany bedeutet für uns aber auch Transparenz. Alles, was uns ausmacht, ist in Huntlosen: Fertigung, Lager, Geschäftsstelle, Beschichtung, Fuhrpark. Kommen Sie doch vorbei, schauen Sie sich Maschinen und Arbeitsplätze an – wir freuen uns.
Kurze Definition für Studierende, Azubis und Interessierte: Was ist Leiterplattenbestückung?
Leiterplattenbestückung ist der Aufbau einer unbestückten Platine mit Bauteilen. In diesem Prozess setzen wir die Bauteile auf die Leiterplatte und verlöten sie. Typische Bauteile sind Widerstände und Kondensatoren. Danach wird die Leiterplatte oft noch beschichtet. Nach einer Prüfung kommt die bestückte Leiterplatte in elektrischen Geräten zum Einsatz. Vor der Leiterplattenbestückung entwickelt ein Entwickler das Layout der Leiterplatte.
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Wir fertigen SMD-Baugruppen
Die Bestückung von Surface Mounted Devices (SMD, deutsch: oberflächenmontierte Bauelemente) ist unser Kerngeschäft. Dafür kaufen wir Leiterplatten und Bauteile und bestücken nach den Plänen unserer Kunden individuell Platinen. Die Technologie hinter dieser Art zu bestücken heißt Surface-Mount Technology (SMT). Das bedeutet, dass Sie mit Ihrer Produktentwicklung auf uns zukommen und wir setzen um.
Vorteile von SMT-Bauelementen:
SMT-Bauteile sind kleiner als THT-Bauteile. Dadurch ist es möglich, die Schaltungen, die aufgrund des technologischen Fortschritts immer komplexer werden, auf einer kleineren Fläche aufzubauen. Das ergibt zwei Vorteile:
- Entwickler können die Endgeräte kleiner und handlicher gestalten.
- Es ist aus Perspektive des Umweltschutzes und der Kostengestaltung besser, wenn wir und unsere Kunden Leiterplattenmaterial einsparen können, weil weniger Platz auf der Leiterplatte nötig ist.
- SMD-Automaten bestücken automatisiert viele tausende Bauteile pro Stunde. Das ist ein weiterer Kostenvorteil für unsere Kunden. In der konventionellen Bestückung müsste wir per Handarbeit vorgehen.
- Der Bestückungsprozess und die daraus resultierende Qualität ist besser reproduzierbar. Die Maschinen arbeiten mit konstanter Leistung und sie hinterlegen die Chargen der verarbeitenden Bauteile systemtechnisch optimal.
Nachteile von SMT-Bauelementen:
Nach heutigem Stand der Technik haben SMT-Bauteile keine gewichtigen Nachteile mehr inder Leiterplattenbestückung. Bedenken haben Kunden gelegentlich hinsichtlich zu hoher mechanischer Beanspruchung der SMT-Bauteile. Das lässt sich heute lösen, etwa mit speziellen Bauteilen (FlexTherm-Kondensatoren). Diese nutzt zum Beispiel die Automobilbranche, weil die Elektronik in Fahrzeugen erhöhten Erschütterungen ausgesetzt ist. Auf Wunsch sichern wir in unserer Montageabteilung auch besonders hohe SMT-Bauteile (zum Beispiel Elektrolytkondensatoren) mit einem geeigneten Kleber auf der Leiterplatte.
Wir fertigen THT-Baugruppen
Als zweite große Kernkompetenz bestücken wir Leiterplatten mit der Through Hole Technology, auf deutsch auch seltener „Durchsteckmontage“.
Vorteile von THT-Bauelementen:
Durchsteckkomponenten verwenden wir in der Leiterplattenbestückung unter anderem für Produkte mit besonders hohen Anforderungen an Stabilität, Zuverlässigkeit und Widerstand gegen mechanische Einwirkungen. Denn diese erfordern eine stärkere Verbindung zwischen den Schichten. Während SMT-Komponenten nur durch Lötzinn auf der Oberfläche der Platine gesichert sind, verlaufen die Leitungen der Durchsteckkomponenten durch die Leiterplatte, wodurch die Komponenten stabiler sind. Aus diesem Grund setzen Hersteller die Durchstecktechnik häufig in Landmaschinen und Flugzeugen oder sogar in der Raumfahrt ein. Beliebt ist die Durchstecktechnik auch bei Tests oder der Herstellung von Prototypen, die manchmal manuelle Anpassungen und Austauschvorgänge erfordern.
Nachteile von THT-Bauelementen:
THT erfordert das Bohren von Löchern, was Zeit und damit letztlich Geld kostet. Außerdem schränkt THT den verfügbaren Entflechtungsbereich auf Multilayer-Leiterplatten ein, da die gebohrten Löcher durch alle Lagen der Leiterplatte reichen müssen. Was die Leiterplattenbestückung selbst angeht, so sind die Bestückungsraten für THT nur ein Bruchteil der Bestückungsraten für die Oberflächenmontage. Auch das macht THT vergleichsweise kostenintensiv. THT erfordert den Einsatz von Wellen-, Selektiv- oder Handlöttechniken, die weit weniger zuverlässig und wiederholbar sind als die Verlötungen in den Reflow-Öfen bei SMT. Zudem erfordert die Durchstecktechnik das Löten auf beiden Seiten der Platine, im Gegensatz zur Oberflächenmontage, bei der meistens nur eine Seite der Platine bearbeitet wird.
Technische Machbarkeitsprüfung obligatorisch: Ein waches Auge bei jedem Projekt
Wir haben natürlich Test- und Prüfverfahren, die Sie gerne in Anspruch nehmen können. Wir machen aber immer auch mehr als „Dienst nach Vorschrift“: Wenn wir Entwicklungsdaten von Ihnen bekommen, die uns stutzig machen, melden wir uns – versprochen! Manchmal haben wir als Bestücker einen anderen Technik-Blick als Ihre Entwickler. Dann können wir noch mal gemeinsam in die Revision gehen. Das können Fragen sein wie: Sind Bauteile zu nah am Rand? Gibt es Bauteile, die über den Rand hinausragen und die nicht korrekt gesichert sind? Dabei haben wir auch den Nutzen im Blick.
Sie brauchen ein Unternehmen, das noch mehr bietet als die reine Montage?
Dann erfahren Sie hier mehr über uns – oder Sie nehmen direkt unverbindlich Kontakt mit uns auf. Dann sprechen wir über zukünftige Projekte und wie wir gemeinsam wachsen können.
