A+B Fertigungsleitfaden: Entwickeln Sie Elektronik, die sich effizient produzieren lässt
Von der Leiterplattenentwicklung bis zur Bestückung – vermeiden Sie typische Designfehler und optimieren Sie Ihre Baugruppen für eine kosteneffiziente und zuverlässige Fertigung.
Optimieren Sie Ihre Elektronikentwicklung mit unserem EMS-Fertigungsleitfaden. Erfahren Sie, welche Designrichtlinien für eine reibungslose Produktion entscheidend sind, wie Sie typische Fehler vermeiden und Ihre Baugruppen kosten- und qualitätsoptimiert gestalten. Der Leitfaden enthält praxisnahe Tipps zu DFM-Regeln (Design for Manufacturing), sowie konkrete Empfehlungen für die SMD- und THT-Bestückung.
Für wen ist der A+B Fertigungsleitfaden interessant?
- Entwickler & Einkäufer, die ihre Baugruppen von Anfang an fertigungsgerecht gestalten möchten.
- Fachleute in der Elektronikfertigung, die typische Fehlerquellen minimieren und Prozesse effizienter machen wollen.
- Unternehmen, die Qualität, Kosten und Produktionszeiten durch optimierte Designs verbessern möchten.
Was können Sie erwarten?
- Praxisnahe Designrichtlinien, um Ihre Leiterplatte optimal für die Fertigung vorzubereiten
- Wichtige Fertigungsregeln, die Fehler vermeiden und unnötige Zusatzkosten reduzieren
- Best Practices für die SMD- und THT-Bestückung, um eine reibungslose Produktion sicherzustellen
- Kompakte DFM-Übersicht, die alle entscheidenden Aspekte verständlich zusammenfasst
Perfekt vorbereitet für eine reibungslose Elektronikfertigung
Eine gut durchdachte Baugruppe ist der Schlüssel zu einer effizienten Produktion. Doch in der Praxis treten bei uns in der Produktion häufig vermeidbare Herausforderungen auf: Designfehler, die die Fertigung erschweren, unnötige Zusatzkosten verursachen oder die Qualität beeinträchtigen.
Damit Ihre Elektronik nicht nur auf dem Papier überzeugt, sondern auch in der Fertigung reibungslos umgesetzt werden kann, sind einige zentrale Aspekte zu beachten. Wie gestalten Sie Ihr Design so, dass es optimal bestückbar ist? Welche Vorgaben sollten Sie bereits in der Entwicklung berücksichtigen, um spätere Probleme zu vermeiden?
Unser EMS-Fertigungsleitfaden gibt Ihnen einen kompakten Überblick über bewährte DFM-Prinzipien (Design for Manufacturing) und zeigt Ihnen, wie Sie Ihre Leiterplatten, SMD- und THT-Bestückung perfekt auf die Produktionsanforderungen abstimmen. So stellen Sie sicher, dass Ihre Baugruppen kosteneffizient, fehlerfrei und in gleichbleibend hoher Qualität gefertigt werden können.
DFM-Regeln für die Leiterplatte: Typische Fehler vermeiden
Was in der Entwicklung funktioniert, kann in der Fertigung problematisch sein. Fehlende Lötstopplack-Stege führen zu Lötbrücken, ungenügende Thermal Reliefs erschweren das Löten großer Masseflächen, und schlecht platzierte Fiducials beeinträchtigen die Maschinenpräzision. Der Fertigungsleitfaden zeigt, wie Sie solche Fehler vermeiden und eine reibungslose Produktion sicherstellen.
Regeln für die SMD-Bestückung: Präzision ist entscheidend
Zu geringe Bauteilabstände erschweren die automatische Bestückung und erhöhen das Risiko von Kurzschlüssen. Falsch platzierte Vias unter Bauteilen können zu Lötproblemen führen, wenn das Lot unkontrolliert abfließt. Auch die Wahl ungeeigneter Bauteilgrößen kann die Verarbeitung erschweren. Der Fertigungsleitfaden hilft Ihnen, typische Fehler zu vermeiden und eine zuverlässige SMD-Bestückung sicherzustellen.
Regeln für die THT-Bestückung: Passgenau und lötgerecht designen
Zu kleine Bohrlöcher oder falsche Toleranzen erschweren die Bauteilmontage und führen zu Nacharbeit. Ungünstige Bauteilanordnungen können den Lötprozess behindern, besonders beim Selektivlöten, wenn keine ausreichenden Keep-Out-Zonen eingeplant wurden. Der Fertigungsleitfaden zeigt, wie Sie eine effiziente und fehlerfreie THT-Bestückung sicherstellen.
